培养目标

本专业针对集成电路设计、晶圆制造、封装测试企业中的版图设计、设备操作、工艺管理、产品测试等岗位所需的知识、技能和素养，培养德、智、体、美全面发展的，较好地掌握电子技术、计算机应用技术，以及半导体物理与器件、集成电路制造工艺、集成电路CAD方法，能在有关企业从事产品装配与调试、品质管理、设备维护及产品设计与开发的高素质技能型人才。

适应岗位

1、生产线技术操作工：设备维护、设备操作；

2、生产线管理员：生产管理、品质管理；

3、技术员：产品测试、产品维修、客户服务；

4、助理工程师：基础性的设计开发工作。

核心课程

单片机原理及应用、EDA技术、半导体物理与器件、集成电路制造工艺、集成电路版图设计、电子测量技术。