本专业坚持以理想信念坚定、德技并修和德、智、体、美、劳全面发展为培养目标。通过公共基础课程和专业课程的学习培养学生具有一定的科学文化水平，良好的人文素养和职业道德，精益求精的工匠精神和创新意识，较强的就业能力和可持续发展的能力。核心课程《电子电路分析制作与调试》、《微机原理》、《信号处理》、《FPGA硬件描述语言》、《集成电路计算机辅助设计》、《集成电路工艺流程》、《集成电路封装设计》、《集成电路测试与失效分析》核心技能1.微电子行业新知识、新技术，并能与同行进行专业沟通的能力；2.能够对半导体芯片生产设备进行操作和产品品质管理；3.具有正确设置各类工艺参数和操作芯片封装测试设备的能力；4.具有一定的集成电路计算机辅助设计的能力；5.具有一定的基于集成电路的智能终端产品调试开发能力；6.具有一定的电子产品销售与售后能力。职业（资格）证书1.1+X集成电路开发与测试职业技能等级证书（中级）2.半导体分离器件和集成电路装调技能等级证书（中级）合作企业菲利克斯半导体、中科院光电所、雷电微力就业岗位芯片生产制造岗位、芯片封装岗位、芯片测试岗位、芯片销售岗位